贴片机
高灵活性的芯片贴装。
型号：Westbond 7372E
型号：Westbond 7372E
技术参数：
1.Z轴键合力: 10 to 175 grams，可调；
2.Z轴分辨率: 0.001 inch；
3.可编辑保存10组键合参数；
4.工作台温度：室温~350℃；
5.可用于微波，半导体，RF和混合电路产品；
6.带氮气保护功能;
7.兼具环氧贴片与共晶贴片工艺。
技术参数：
1.Z轴键合力: 10 to 175 grams，可调；
2.Z轴分辨率: 0.001 inch；
3.可编辑保存10组键合参数；
4.工作台温度：室温~350℃；
5.可用于微波，半导体，RF和混合电路产品；
6.带氮气保护功能;
7.兼具环氧贴片与共晶贴片工艺。
