客户填写VCA表格，如果是企业客户还需另外提交公司营业执照的 扫描件。 请email到admin@shicc.cn索取表格。

ICC收到填写完整的VCA表格后，会向客户邮件发送客户协议、保密协议。客户签署之后成为晶圆制造服务的客户。

客户通过工艺介绍，可了解晶圆制造服务所提供工艺的信息，用户根据需要选择Process。有些技术资料需要用户另外签署License Agreement或NDA。其需求经认证后，客户主管为用户开设FTP权限。

客户被授权访问指定工艺相关的技术资料后，可通过FTP下载这些技术资料。

签订客户协议和保密协议后，客户可通过邮件联系指定工程师获得技术支持。

为了尽量避免因为面积已满导致的客户无法按时流片的情况，客户有必要提前一周以上进行面积预留。客户可以通过邮件方式向指定工程师申请面积余留，然后填写工程师发放的工艺申请表。

客户应在数据递交截止日期前向ICC递交完整的设计数据，包括GDSII、DRC summary，和TXT说明文档（说明gds size/cksum/top cell name）。

收到客户的设计数据后，ICC工程师将对每个设计进行数据完整性检查，包括文件大小检查，制版层次检查，Layout窗口大小初检，Pad个数初检等。并在客户提交的DRC报告的基础上，进行设计规则复查，反馈DRC和MT form信息给客户核对确认。

最终数据确定，GDS DB，MT form，Pad分布图或坐标文件。项目处于等待tapeout状态。ICC向客户发送缴款通知，签订技术服务合同。如果需要ICC提供划片封装服务，客户还需要提供划片示意图、Pad分布图和/或Pad坐标文件。

ICC工程师将各项目版图拼合在一起，导出GDS，送制版厂。

制版完毕后，将掩膜版送晶圆加工厂进行制造。

制造完成后，ICC的封装合作伙伴负责对晶圆片进行切割，并对需要封装的芯片进行封装。客户也可以自行联系划片封装厂进行划片封装。

ICC将裸片或封装后的芯片邮寄到客户指定的地址。

注：上述为MPW申请流程。如需进行工程批、量产服务，请email至admin@shicc.cn提出申请。